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什么是EMMI测试？
〖壹〗、 EMMI和Obirch测试是集成电路失效分析中的两种重要检测技术。EMMI测试： 原理：通过施加电压使失效点产生特定波长的光子，利用光子检测技术定位漏电位置。 适用范围：主要适用于金属覆盖区域，能进行芯片的正反面检测。 应用场景：常用于检测金属短路、接触异常等问题。
〖贰〗、 芯片漏电点定位及分析技术主要包括EMMI、OBIRCH、显微光热分布测试系统和FIBSEM，以下是这些技术的具体介绍： EMMI： 原理：利用高增益相机检测失效器件在施加电压时发出的光子。 定位方法：通过对比有电压和无电压下的信号图，定位发光点，从而揭示故障位置。
〖叁〗、 EMMI主要用于定位故障点，通过检测电子-空穴复合产生的光子和热载流子，尤其在集成电路中，EHP复合放光，EMMI则能侦测到这些信号。EMMI在各种组件缺陷检测，如闸极氧化层缺陷、ESD故障、闩锁效应、漏电等，以及在CMOS图像传感芯片、LED柔性液晶屏阵列和LED芯片等的缺陷检测上具有广泛的应用。
〖肆〗、 EMMI通过施加电压使失效点产生特定波长的光子，利用光子检测技术定位漏电位置。这种方法适用于金属覆盖区域，能进行正反面检测，适用于金属短路、接触异常等检测。Obirch则采用激光扫描，通过金属互联线的温度变化来识别缺陷。缺陷阻止热量迅速散开，导致热点区域，进而通过电信号变化确定位置。
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