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【轻薄本独显】MX150标准&低功耗版性能测试
〖壹〗、 标准版MX150在实际负载下,最大频率可达1670.5MHz甚至更高(如1721MHz),核心电压达到093V。低功耗版MX150在实际负载下,最大频率为1645MHz左右,核心电压为1V,显示出一定的电压优化。超频能力 两款显卡均解锁了软超范围,温度墙最大为94度。
〖贰〗、 标准版MX150:在性能上接近GTX950M D5,适合对游戏性能有一定要求的用户。低功耗版MX150:虽然性能较标准版有所降低,但对于有轻度游戏需求的用户,考虑带有低功耗版MX150显卡的超薄本是一个不错的选取 。
〖叁〗、 标准版MX150在实际使用中,最大频率可达到1670.5MHz,核心电压为093V。而低功耗版在相同负载下最大频率为1645MHz,核心电压为1V。标准版在接近的频率下电压高出了0.1V,这意味着标准版在发热和性能方面会优于低功耗版。
〖肆〗、 性能与功耗的平衡MX150显卡在性能和功耗之间达到了较好的平衡,适合长时间使用的场景。在轻薄本中,电池续航能力尤为重要,MX150显卡的能效表现有助于提升电池续航,同时保证一定的性能输出。总的来说,MX150显卡作为一款入门级独显,能够满足大部分轻薄本用户的日常需求。
〖伍〗、 简单来说,MX150可以看作是上一代九系GT940MX的升级换代产品。英伟达的GeForce MX150显卡基于16nm Pascal核心打造,GP108架构,功耗更低,配备384个CUDA、16个ROP单元、64bit位宽、2GB GDDR5显存,主要为轻薄笔记本提供更良好的性能和续航体验。
〖陆〗、 NVIDIA GeForce MX150 是一款适合入门级需求的移动独立显卡,它在性能上大致相当于桌面显卡 GeForce GT 1030 和移动显卡 GTX 950M。它能够很好地处理日常任务、轻度游戏和多媒体处理任务,但对于高要求的游戏和专业图形工作来说,可能需要更强大的显卡。
1620v4满负荷功耗
〖壹〗、 普遍认可的满载功耗范围:在不超频的情况下,E5-1620 v4处理器的满载功耗大约在120W左右。对于超频后的表现,有观点认为能够超过150W的都是质量较好的个体。但需要注意的是,超频会增加处理器的功耗和发热量,可能对系统的稳定性和寿命产生不利影响。
〖贰〗、 E31225v5:功耗相对较低,只有E51620V4功耗的一个零头,这对于追求节能的用户来说是一个优势。性能差异:在日常使用和多数应用场景下,两者的性能差异并不显著。然而,在需要更高性能或未来有升级需求的情况下,E51620V4因其所在的X99平台支持更多高性能CPU而更具优势。
〖叁〗、 内存带宽方面,E5-1620 V4的四通道设计使得其带宽几乎是6700K双通道的两倍,这对于需要处理大量数据的多任务环境尤其有利。
〖肆〗、 Core i7系列处理器:Haswell-E架构:Core i7-5960X、5960XK、5930K、5930KX、5820K、5820KX、5775C、5770K等。Broadwell-E架构:Core i7-6800K、6800KX、6820K、6850K、6850KX等。
8100cpu用于nas功耗
i3-8100CPU用于NAS的功耗会受到多种因素的影响,其标准版TDP为65W,低功耗版i3-8100T的TDP为35W。TDP与实际功耗的区别 TDP(热设计功耗)是CPU在满负荷运行时所产生的热量,它并不等同于CPU的实际功耗。实际功耗可能会根据系统的具体负载和配置而有所不同。
推荐CPU:I3-8100T。这款CPU低功耗,待机不到20w,支持4k解码和虚拟化,非常适合NAS应用。极摩客G9:采用了低功耗双核升级到四核四线程的处理器,主频从N100的4GHz提升至6GHZ,整体性能有所提升。主板与内存:主板选取 :应考虑PCIe通道的数量和兼容性,以及未来升级或扩展硬件的潜力。
i3-8100适合用来做NAS(网络附属存储)。性能足够 i3-8100作为一款中端处理器,其性能对于NAS来说是足够的。NAS的主要用途是数据存储和共享,而不是进行高性能计算。因此,i3-8100的处理能力足以满足大多数家庭和小型企业对NAS的基本需求。
选取 i3-9100或i3-8100用于NAS需根据个人需求、预算及硬件兼容性综合考量。性能差异不大:视频解码能力:i3-9100和i3-8100都支持4K H265硬解,因此在视频解码能力上两者相当,都能满足NAS在视频播放方面的需求。功耗表现:两款CPU的功耗表现相近,实际使用中功耗并不算高,适合长时间运行的NAS设备。
ATE如何测试SoC的功耗指标
定义测试模式:ATE需要定义对应的测试模式(pattern)去测量SoC在典型应用下的功耗KPI(关键性能指标)。这些测试模式应尽量模拟实际应用场景,但受限于测试时间和DFT的限制,可能无法完全等效。测量总功耗:ATE测试时,先单独测试SICC和对应的Tj1;然后执行DICC测试模式,测量总功耗(TICC)和相应的Tj2。
温度测量:由于静态功耗受结温影响很大,因此在测量静态功耗的同时,需要测量结温。DFT(Design for Test)设计需要确保内部温度传感器可以方便地用于测试结温,否则只能使用外部提供的温度,但可能会带来额外的误差。静态功耗测量:在稳定的温度和电源电压下,ATE通过测量泄漏电流来计算静态功耗。
协助产品工程师:ATE测试工程师需要协助产品工程师完成特性化分析的数据收集与分析,跟踪可靠性测试的ATE读点以及失效分析等。
技术进步的挑战:ATE测试的故障覆盖率难以满足100%的需求,SLT能够发现并修复ATE测试中遗漏的故障。复杂性的增加:SoC(系统级芯片)、SIP(系统级封装)和软件的复杂性增加,SLT在复杂接口的测试方面更具优势。
制造和封装:将设计交给晶圆代工厂进行流片,完成封装测试,包括光刻、刻蚀、沉积等工艺和ATE测试。测试与验证:验证实际芯片的功能、功耗和性能是否符合预期,进行实验室测试、芯片调试和老化测试。量产与优化:优化生产良率,并对芯片进行优化迭代,进行市场推广和产品交付。
芯片功耗评估
〖壹〗、 评估芯片的电力性能。优化功耗设计方案,提高芯片的能效。测试步骤:制定测试方案:根据SOC芯片的实际情况,确定测试的范围、目的和指标。定制测试环境:确保测试环境符合相关标准要求,并对测试设备进行校准,以保证测试结果的准确性。
〖贰〗、 功耗指标评估:ATE测试可以为每一个出厂的芯片提供SICC和DICC数据,从而计算出总功耗TICC。如果某个芯片的TICC太大,可以方便地将其筛选出来(bin out),避免过热芯片交付给客户引起热失控。
〖叁〗、 功耗测试总结 通过ATE测试,可以得到SoC的静态功耗和动态功耗指标。这些指标对于评估SoC的低功耗设计、优化电源管理策略以及确保芯片在实际应用中的热稳定性至关重要。ATE测试不仅可以帮助设计师识别和解决功耗问题,还可以在生产过程中对芯片进行筛选,避免将功耗过高的芯片交付给客户。
〖肆〗、 读取电流有效值和电压,对比芯片规格。 使用数字万用表实时测量电压值。整机功耗测试: 目的:评估产品在实际应用中的能耗表现,考虑电源转换效率和损耗。 测试工具:WT300系列功率计、数字万用表和示波器/电流探头。 测试流程: 选取 合适的测试点。 测量并记录整机的电压和电流。
〖伍〗、 在芯片设计中,功耗仿真是一个至关重要的环节,它能够帮助设计师准确评估芯片的能耗情况,从而进行针对性的优化。在上篇文章中,我们介绍了功耗仿真的基本原理。本文将深入探讨PTPX这一功耗仿真工具,特别是其在平均功耗(Average Power)和时间相关功耗(Time-Based Power)方面的计算方法。
〖陆〗、 w功耗下:6800hs在Cinebench R23中的得分已接近苹果M1芯片的水平,显示出其在低功耗下的高效能。30w功耗区间:对于正常轻薄本而言,6800hs在30w以下的功耗区间内性能表现优异,完胜Intel同类产品。55w功耗下:即使在55w的高功耗领域,12代Intel也仅取得微弱的优势,进一步证明了6800hs的性能实力。
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