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低功耗蓝牙MCU的“芯”比拼
看准这一商机,在蓝牙领域耕耘20余年的德州仪器(TI),最近推出了全新的第四代SimpleLink低功耗蓝牙CC2340x系列MCU,以更优的射频性能和更低的功耗,以及低至0.79美元的高性价比,进一步助力“泛在”的蓝牙连接。
在选取 低功耗蓝牙(BLE)芯片时,性价比是一个重要的考量因素。对于国产芯片厂商而言,尽管其官方网站上的资料相对简略,但费用 优势使得它们在市场中占据了一席之地。然而,这些厂商的设计灵活性和详细信息有限,有时使得用户在评估时犹豫不决。
低功耗MCU中的STM32L0与MSPM0系列各有特点,适用于不同的应用场景。STM32L0系列: 性能与功耗平衡:STM32L0系列在保持性能的同时注重降低功耗,适用于长时间运行、电池供电的设备。 产品线丰富:ST的产品线广泛,提供了多种选取 以满足不同应用需求。
nRF52810 SoC基于Nordic成熟的nRF52系列架构,以其低功耗和2Mbps以上的吞吐量,以及更好的共存性和更大的广播容量,为成本敏感的大批量应用提供了蓝牙5的广播包扩展特性。它继承了nRF52系列SoC的64MHz、32位ARM Cortex M4 MCU,并支持部署LE安全连接和2Mbps数据处理。
TI(德州仪器)最近发布的CC2640R2L芯片是一款4 GHz无线微控制器(MCU),它支持低功耗Bluetooth 1协议及多项应用,如Wi-Fi、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee、Sub-1 GHz MCU和主机MCU等。CC2640R2L与CC2640R2F同为德州仪器的低功耗无线微控制器,但CC2640R2L在费用 上更具竞争力。
然而,越来越多的中国同行正在进入汽车芯片领域,如兆易创新、北京君正、全志科技、中颖电子在MCU领域,比亚迪半导体、中车时代电气、斯达半导、士兰微在IGBT领域,韦尔股份在MEMS领域等。桃芯科技作为无线通讯芯片设计厂商,专注于低功耗蓝牙SoC芯片,包括0/1/3系列产品。
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