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多层pcb电路板
设计多层PCB电路板时，需根据电路规模、电路板尺寸及电磁兼容(EMC)要求来确定电路板结构及层数。确定层数后，需规划内电层的放置位置并在各层中分配不同信号，这是层叠结构的选取 问题。层叠结构不仅影响PCB的EMC性能，而且是抑制电磁干扰的关键手段。
一块PCB板子有两个面，就是顶层和底层。这就是双层电路板。双层电路板就是双面覆铜的PCB板。双层电路板双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。
电路板上的“层”其实指的是镀铜的导线层，这些层用于电路的连接和信号的传输。通常，电路板会有一层或两层的导线层，而当需要更复杂的电路设计时，电路板就会有多层结构。这些导线层位于电路板的不同位置，包括板子的表面和中间。
压板是将多层内层板、半固化片和铜箔通过高温高压粘合在一起，制成多层电路板的过程。此过程还包括外形加工、钻孔等后续步骤。压板生产包括两个主要步骤：排板和压板。排板时，将内层板、半固化片和铜箔以钢板分隔排列，压板时通过压板机将多层板压合成整体。大型压板方式包括MASS LAM和PIN LAM。
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