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国芯科技产品系列
〖壹〗、 GX8301低功耗BLE SoC芯片 GX8301芯片面向低功耗蓝牙（BLE）市场，支持最新的蓝牙BLE 4标准，并配备高效的RISC-V CPU以及128KB SRAM等资源。该芯片具有超低功耗待机模式（0.4uA @ deep sleep），非常适合蓝牙语音遥控、高端键盘鼠标和PC外设等应用。
〖贰〗、 如今制程工艺比较高 的芯片产品主要包括国芯科技最新发布的AI算力芯片以及苹果公司的A17Pro芯片。国芯科技在近期正式发布了其最新一代的AI算力芯片，该芯片采用了先进的7nm制程工艺。这一制程工艺的提升，显著增强了芯片的处理能力和能效比。
〖叁〗、 简介 国芯科技，成立于2003年，总部位于北京，是一家中国大陆的半导体公司。该公司专注于研发和销售内置安全芯片，产品线涵盖嵌入式处理器、安全存储芯片、智能卡芯片等。国芯科技在中国大陆安全芯片领域占据领先地位，是少数能独立研发设计芯片的公司之一。
OM6626国产BLE5.3高性能低功耗蓝牙SoC芯片
OM6626是一款国产高性能低功耗蓝牙SoC芯片，适用于广泛的低功耗蓝牙和4GHz应用。集成的电源管理单元（PMU）提供高效电源管理，使其应用范围广泛，从医疗健康监测设备到智能穿戴，从Smart Tag物品追踪器到高性能电脑配件，以及更多物联网领域。此芯片自主可控，市场潜力巨大。
OM6626是一款专注于低功耗的真正片上系统(SOC)解决方案，适用于低功耗蓝牙和专有4GHz应用。该产品集成了高性能射频收发器、蓝牙基带以及丰富的外设IO扩展，并内置电源管理单元 (PMU)，确保高效的电源管理。
OM6650AM是超低功耗双模无线连接SoC芯片，支持蓝牙1协议栈与4GHz私有协议，封装尺寸为0mm x 0mm的QFN32封装，具备丰富的资源、低功耗、优异射频性能。适用于车载数字钥匙模组、胎压检测、PKE钥匙等场景。
ING91870CQ，桃芯科技的车规级低功耗SoC芯片，经历了9个月的可靠性测试，最终获得了AEC-Q100的测试认证。这款32pin，QFN32 4x4封装的BLE1SoC，采用TSMC 40nm工艺，具有48M主频、512KB eFlash、128KB RAM，能够在-40~125C的温度范围内工作。
ST17H66蓝牙BLE2芯片，如伦茨科技所推出的，拥有低功耗优势，功耗比上一代产品显著降低，支持广播数据包容量大增和传输速率提升，适用于AIoT物联网、智能穿戴、室内导航、智能家居等多个场景。
SOC BLE中的SOC是System on a Chip的缩写，意为芯片级系统。而BLE则是Bluetooth Low Energy的缩写，即蓝牙低功耗技术。SOC BLE就是指在单个芯片上集成了蓝牙低功耗技术，用于无线通讯的一种解决方案。这种技术主要应用于低功耗、低成本的设备和系统中，例如智能穿戴设备、智能家居等。
干货|一文看懂BLE低功耗技术-附主流BLE芯片厂商介绍
BLE的状态包括待机、广播、扫描、发起连接和连接五种。它广泛应用于汽车电子、健康医疗、室内定位和数据采集等领域，如智能手表、无线抄表和智能家居控制。近来 市场上的主流BLE芯片供应商有Nordic、Dialog、TI、Realtek、博通、泰凌微电子、ST和Cypress等。
蓝牙0是蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy，BLE）技术的一种，BLE技术旨在实现更低的功耗和更长的电池寿命。随着技术的进步，蓝牙蓝牙2以及后续版本相继推出，每一代版本都在功耗、性能和功能方面进行了改进。这些更新不仅提高了数据传输效率，还增强了设备间的连接稳定性。
BLE，即蓝牙低功耗技术，其链路层是无线通信的灵魂，负责设备间的互动与数据交换。它分为两个关键通道：广播通道和数据通道。广播通道是设备相遇的舞台，通过自适应跳频策略，确保在干扰环境中保持高效通信。数据通道则在连接后启用，实现双向的实时数据传输，最大可达246字节。
在如今 万物互联的时代，可穿戴设备作为物联网技术的核心应用之一，正在逐步改变我们的生活方式。其中，低功耗蓝牙（BLE）以其卓越的性能，在可穿戴设备的无线连接技术中占据了主导地位。
国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片
〖壹〗、 桃芯科技作为无线通讯芯片设计厂商，专注于低功耗蓝牙SoC芯片，包括0/1/3系列产品。我们的低功耗蓝牙具有自主协议栈、全规格蓝牙特性和低功耗，应用于车机、医疗、电网、工业组网、高端消费、室内定位、可穿戴、家居、HID、ARVR等场景。
〖贰〗、 OM6650AM是超低功耗双模无线连接SoC芯片，支持蓝牙1协议栈与4GHz私有协议，封装尺寸为0mm x 0mm的QFN32封装，具备丰富的资源、低功耗、优异射频性能。适用于车载数字钥匙模组、胎压检测、PKE钥匙等场景。
〖叁〗、 当前主流BMS系统采用单模蓝牙芯片，本篇介绍一款低功耗、高性能的国产蓝牙芯片PHY6222。
国产AIoT芯片,细分出龙头
〖壹〗、 在AIoT领域，细分出的龙头逐渐显现，从SoC、MCU、WiFi/蓝牙芯片到传感器，国产芯片在各细分市场中崭露头角。AIoT作为智慧工业、能源汽车、智慧城市、智能家居等产业应用的代表，保持着快速增长势头，成为半导体产业的新主力军。
〖贰〗、 在此背景下，AspenCore分析师团队从15家国产AI芯片厂商中挑选出15个国产边缘/端侧AI芯片供读者评选最喜欢的国产边缘AI芯片。这些公司包括瑞芯微、全志、清微智能、酷芯微、亿智电子、时识科技、九天睿芯、杭州国芯、知存科技、爱芯元智、时擎科技、启英泰伦、深聪智能、灵汐科技、闪易半导体。
〖叁〗、 华为凭借其强大的研发实力和技术积累，在AI芯片领域取得了显著成果。其发布的麒麟系列芯片，不仅在手机市场占据一席之地，更在AI算力上展现出卓越性能。这些芯片能够有效支撑各类AI应用，从智能语音助手到复杂的图像识别任务，均能轻松应对。
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