本篇文章给大家谈谈蓝牙板载天线为什么不使用多层同时画天线，以及蓝牙天线为什么要做成一定形状对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。
如何在pcb上设计2.4G蓝牙微带天线
在设计4G蓝牙微带天线时，选取 类型需根据实际情况。若需安装实物天线，按照元件封装进行焊接是个不错的选取 。然而，若为板载天线，只需根据天线规格，在PCB板上精准绘制即可。优化的布局策略是将陶瓷贴片天线置于板边缘，一端连接RF信号，另一端接地。
布局和布线：在PCB板上布局和布线时，需要特别注意天线的位置和周围组件的干扰。通过合理的布局和布线设计，可以最大程度地减少干扰并提高天线的性能。
PCB天线布局：预留≥5mm净空区，远离金属元件，辐射效率提升20%-30%。 『3』 接口连接： SPI总线布线：时钟线与数据线等长差分走线，与射频路径间距≥5mm。 片选信号处理：上拉1kΩ电阻，避免误触发。 理解了设计基础后，来看两个典型应用案例。
天线一般放置在PCB顶层，铺地一般放在顶层并位于天线附近，但天线周围务必不能放置地，应为净空区。曲流型天线：长度一般比四分之一波长稍长，其长度由其几何拓扑空间及敷地区决定。同样需放置在PCB顶层，并保持净空区。陶瓷天线：能有效缩小天线尺寸，适合低耗电率的蓝牙模块中使用。
蓝牙板载天线周围可以铺铜吗
蓝牙板载天线周围通常不可以随意铺铜，需根据天线类型和设计要求严格设置净空区。以下是具体分析： 常规板载天线的净空要求对于大多数蓝牙板载天线（如陶瓷天线、贴片天线等），设计时需在天线周围预留净空区。该区域内禁止铺铜（包括地平面）、放置元器件或走线（除天线馈线外）。
蓝牙模块以IPEX端口外接天线、PCB板载天线最为常见
〖壹〗、 蓝牙模块的天线设计对于实现高质量的蓝牙通信至关重要。IPEX端口外接天线和PCB板载天线是两种常见的天线形式，它们各自具有独特的优点和适用场景。在选取 天线形式时，需要根据蓝牙模块的使用环境、传输距离、抗干扰能力等要求进行综合考虑，以确保蓝牙模块能够发挥出最佳的性能。
〖贰〗、 组装复杂度：如果产品组装过程中需要减少复杂度，PCB板载天线更为合适。实例展示 以深圳天工测控（SKYLAB）推出的带IPEX接口外接天线的低功耗蓝牙模块SKB360I为例，该模块采用了Nordic的nRF51822方案，具有优异的传输性能和稳定性。
〖叁〗、 IPEX外接天线：信号方向性强、抗干扰能力突出，适合专业设备（如工业路由器、医疗仪器），但需预留安装空间并确认接口匹配（如IPEX1/IPEX4）。核心参数需严格匹配频段支持：必须覆盖4GHz蓝牙频段，若使用蓝牙0/4协议，需确认天线对LE 2M、Coded PHY等新特性的兼容性。
〖肆〗、 天线形式差异带外接天线：模块型号末尾标注“U”（如ESP32-S3-WROOM-1U），需通过IPEX接口连接外置天线。外接天线可灵活更换，支持更高增益或定向天线设计，适合需要长距离传输或复杂电磁环境的场景，例如户外设备、工业监控等。
〖伍〗、 外屏蔽壳：金属材质外层，通过包裹绝缘层实现电磁屏蔽，降低信号干扰，通常带卡扣结构。 锁紧机构：IPEX特有的推入式卡扣设计（如MHF系列），替代传统螺纹旋转，实现快速连接与防脱落。使用注意点微型化是IPEX的典型特征（常用于PCB板载天线），其直径多控制在5-2mm范围。
各种PCB板载天线以及PCB设计要点
〖壹〗、 设计时，天线周围需净空，特别注意不能敷铜。4G棒状天线：体积大，但传输距离强。设计时，天线周围也需保持净空。图片展示：PCB设计综合要点 天线信号衰减：天线的信号（频率大于400MHz以上）容易受到衰减，因此天线与附近的地的距离至少要大于三倍的线宽。
〖贰〗、 PCB板载天线类型主要包括平面倒F型、倒L型和棒状天线，设计要点如下：选取 合适的天线类型：平面倒F型天线：适用于多种场景，具有较好的性能。倒L型天线：适用于空间有限、成本敏感的应用，但性能可能稍逊于PIFA天线。棒状天线：体积较大，但传输距离强，适用于需要远距离通信的设备。
〖叁〗、 选取 合适的天线类型：常见的板载天线类型包括平面倒F型（PIFA）、倒L型和棒状天线。每种类型都有其特点和适用场景。 性能与成本平衡：在设计时，应根据具体需求选取 最佳性能与成本的天线类型。对于空间有限、成本敏感的应用，PCB板载天线是理想选取 。
〖肆〗、 天线部分电路匹配电路设计：在原理图设计阶段，需在天线与模块射频输出管脚之间预留一个π型网络。由于天线的阻抗会受到PCB铺地、天线安装位置以及周围金属等因素的影响，预留该网络的作用是在天线阻抗严重偏离50欧姆时，将其匹配至50欧姆。
〖伍〗、 含无线模组的PCB布局要点 模拟与数字电路分离：模拟电路（如无线模组的天线端口）与数字电路（如MCU）应物理分离，以减少相互干扰。避免敏感区域布线：无线模组下方应避免布置高频数字走线、高频模拟走线、电源走线及其他敏感器件。模组下方可以铺铜以增强信号完整性。
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