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stm32的新系列有哪些?

STM32互连型系列产品分为两个型号: STM32F105和STM32F107。STM32F105具有USB OTG 和CAN0B接口。STM32F107在USB OTG 和CAN0B接口基础上增加了以太网10/100 MAC模块 。片上集成的以太网MAC支持MII和RMII,因此,实现一个完整的以太网收发器只需一个外部PHY芯片。

STM32G0系列,新入门级STM32开发利器,源自2012年推出的低成本Cortex-M0内核,于2018年推出。这款微控制器,以其高性能、低功耗和便捷性,成为了入门级STM32开发的理想选取 。STM32G0关键特性在于更高效的微控制器设计,通过优化及细节设置实现最小BOM成本与最大升级灵活性,物超所值。

STM32F334x4/6/8系列是ST意法微控制器的高性能32位微控制器,基于Arm Cortex-M4内核,比较高 运行速度可达72 MHz,配备浮点运算单元(FPU)和高速嵌入式存储器,包含64k字节闪存和12k字节SRAM。

STM32最新推出的互联型(Connectivity)系列微控制器具有显著的升级特性。首先,它新增了全速USB(OTG)接口,这意味着终端产品在与USB设备连接时,可同时扮演主机和从机的角色,提升了设备的灵活性和多功能性。此外,该系列微控制器集成了一个硬件支持IEEE1588精确时间协议(PTP)的以太网接口。

STM32 F3系列作为STM32家族的新成员,与STM32 F1系列在引脚层面保持兼容,这为Cortex-M4系列的扩展提供了可能。这一系列的引入,使得ST能够为客户提供一个更为全面的Cortex-M4解决方案,涵盖了低成本的F3产品和高性能的F4系列,满足不同应用场景的需求。

内存包括64KB到256KB闪存和 20KB到64KB嵌入式SRAM。新系列采用LQFP6LQFP100和LFBGA100三种封装,不同的封装保持引脚排列一致性,结合STM32平台的设计理念,开发人员通过选取 产品可重新优化功能、存储器、性能和引脚数量,以最小的硬件变化来满足个性化的应用需求。

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