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蓝牙芯片厂商有哪些
蓝牙芯片厂商有： 高通：高通是全球知名的无线通信芯片提供商，其生产的蓝牙芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、车载设备等领域。高通在蓝牙技术方面拥有丰富的研发经验和市场优势。解释： 高通是一家美国的半导体公司，其生产的蓝牙芯片以其高性能和稳定性著称。由于其强大的技术实力和市场份额，高通在蓝牙芯片市场上具有举足轻重的地位。
几个典型的国产蓝牙芯片厂商及产品： 泰凌微电子：研发的TLSR系列芯片支持蓝牙0技术，被小米、荣耀等品牌采用。 中科蓝讯：AB32系列芯片以高性价比占据无线耳机市场超30%份额。 恒玄科技：BES芯片支持主动降噪功能，多款国产高端耳机已搭载使用。
安凯（广州）微电子技术有限公司：有0蓝牙芯片，侧重音频领域，广泛应用于蓝牙耳机、音箱等产品。联发科技股份有限公司、瑞昱半导体(Realtek)：这些厂商在蓝牙芯片领域也有较高的市场份额和技术水平，但可能更侧重于高端芯片或特定应用领域。
蓝牙芯片的品牌有： 博通 ：是全球顶尖的无线通讯芯片制造商之一，提供广泛的蓝牙解决方案。他们的蓝牙芯片广泛应用于手机、电脑、汽车和智能家居等领域。 高通 ：除了其在移动通信领域的领先地位外，高通的蓝牙芯片也颇受欢迎。特别是在智能手机市场，许多手机都集成了高通的蓝牙芯片。
使用一片芯片就能搞定蓝牙以及音频解码的soc单片机
使用一片芯片就能搞定蓝牙以及音频解码的SoC单片机有多种，例如炬芯科技的ATS282瑞昱半导体的RTL8763B、恒玄的BES2700YP和BES2600YP、络达的AB1565A以及高通的QCC3056等。炬芯ATS2823：这款SoC单片机集成了MCU（微控制器）、DSP（数字信号处理器）和射频模块，形成了单芯片结构。
昂瑞微OM6626高性能低功耗蓝牙SoC凭借其支持蓝牙高度集成化设计及超低功耗特性，成为MOMAX摩米士Pinpop2 Lite防丢器的核心芯片，实现了苹果与安卓双系统兼容及稳定通信功能。
芯片概述 BK7258集成了1x1单波段4 GHz Wi-Fi 6 (8011b/g/n/ax)和蓝牙4低能耗（LE）功能，专为需要高安全性和丰富资源的应用程序而设计。该芯片不仅集成了32位的ARMv8-M Star单片机，还配备了一套全面的外设，使其成为高级物联网（IoT）应用程序的理想选取 。
芯片核心特性高集成设计架构与模块：基于MCU+DSP双核异构架构，集成图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙射频（RF）与基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器、屏及传感器外设接口模块。
芯片架构与核心功能ATS3085采用MCU+DSP双核异构架构，集成图形加速引擎、Sensorhub模块、蓝牙RF/基带、电源管理单元（PMU）、音频编解码器及屏显外设接口。该设计使其成为专为智能手表优化的蓝牙SoC，支持单芯片驱动显示屏、运行运动健康算法、蓝牙通话、本地音频解码及蓝牙推歌至TWS耳机等功能。
中科蓝讯BT8931H是一款内置高性能32位RISC-V处理核心的蓝牙音频SoC芯片，被倍思头戴降噪耳机H1S采用，为其提供了强大的性能支持与丰富的功能实现基础。
国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片
ING91870CQ是桃芯科技发布的一款国产车规级低功耗蓝牙SoC芯片。该芯片经过严格的可靠性测试，成功获得AEC-Q100的测试认证，标志着其满足汽车行业的严苛标准。芯片特性 ING91870CQ是一款32pin，QFN32 4x4封装的BLE1 SoC，采用TSMC 40nm工艺制造，主频达到48MHz。
OM6650AM是一款支持蓝牙1协议栈与4GHz私有协议的双模军规级SoC芯片。其主要特点和支持的功能包括：双模支持：蓝牙1协议栈：支持全功能BLE 1，包括多种数据传输速率、255个高级数据长度和37个广告信道。
OM6650AM是超低功耗双模无线连接SoC芯片，支持蓝牙1协议栈与4GHz私有协议，封装尺寸为0mm x 0mm的QFN32封装，具备丰富的资源、低功耗、优异射频性能。适用于车载数字钥匙模组、胎压检测、PKE钥匙等场景。
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