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蓝牙芯片方案|伦茨科技蓝牙BLE5.2灯控方案
伦茨科技的蓝牙BLE2灯控方案,基于ST17H66芯片,利用最新低功耗蓝牙技术,实现手机或其他移动终端控制LED灯,替代传统遥控器与开关。该方案支持一对多、多对多控制模式,提供“交钥匙”式解决方案,包含详尽的借鉴 设计,方便快速开发及上市,抢占智能照明市场先机。
ST17H66蓝牙BLE2芯片,由伦茨科技推出,专为物联网设计。该芯片集512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM于一体,蓝牙协议栈固化,不占用Flash空间,同时提供64KB SRAM,用于存储更多用户数据,支持大容量缓冲区与复杂功能。
ST17H65芯片采用128KB-8MB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM配置,支持Mesh自组网,包含多节点控制和一主多从工作模式。ST17H66芯片则为16脚设计,具有512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM,支持多节点控制与2主4从同时工作,均符合SIG规范。
关闭省电模式可以帮助提升蓝牙连接的稳定性,减少延迟。伦茨科技推出的ST17H66蓝牙BLE2芯片是针对亚马逊(Alexa,Echo音箱)蓝牙直连灯的解决方案。这款芯片支持与Alexa app和Echo音箱进行蓝牙连接,实现直连功能。
ST17H66蓝牙BLE2芯片,如伦茨科技的最新产品,进一步提升了功耗效率,接收电流显著降低,MCU功耗极低,广播数据包容量增大,传输速率提升。这款芯片广泛应用于AIoT物联网、智能穿戴、室内导航、智能家居、医疗健康等领域,提供软硬件共性解决方案和定制开发服务。
ST17H66蓝牙BLE5.2芯片,物联网芯片的首选
ST17H66蓝牙BLE2芯片,由伦茨科技推出,专为物联网设计。该芯片集512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM于一体,蓝牙协议栈固化,不占用Flash空间,同时提供64KB SRAM,用于存储更多用户数据,支持大容量缓冲区与复杂功能。
ST17H66蓝牙BLE2芯片作为核心组件,具有512KB Flash、(96KB ROM)和64KB SRAM,符合SIG规范,支持多节点控制以及2主4从同时工作。此芯片具有10个GPIO,支持蓝牙接收峰值电流6mA、MCU功耗90uA/MHz,以及低功耗模式下平均电流20uA~30uA。
伦茨科技推出的ST17H66蓝牙BLE2芯片是提升蓝牙定位性能的关键组件,它拥有256KB Flash和64KB SRAM,功耗显著降低,支持高效能广播数据包和低功耗模式。这款芯片广泛应用于AIoT物联网领域,如智能穿戴、室内导航、智能家居、医疗健康等,其软硬件共性解决方案和APP软件定制开发,为这些场景提供了强大支持。
伦茨科技的ST17H66蓝牙BLE2芯片支持蓝牙Mesh技术,提供一对多、多对多等控制模式,为企业提供交钥匙式解决方案,包含全面借鉴 设计,加速产品开发与市场推出,助力企业抢占物联网市场。
ST17H66蓝牙BLE2芯片,如伦茨科技所推出的,拥有低功耗优势,功耗比上一代产品显著降低,支持广播数据包容量大增和传输速率提升,适用于AIoT物联网、智能穿戴、室内导航、智能家居等多个场景。
伦茨科技低功耗蓝牙芯片汇总
〖壹〗、 低功耗蓝牙芯片拥有远距离传输、低功耗、低延迟的优势,与经典蓝牙相比,其传输距离可达300米,连接方式更灵活,包括点对点、广播、Mesh组网,且运行和待机功耗极低,使用纽扣电池即可实现数月乃至数年的连续工作。
〖贰〗、 此芯片具有10个GPIO,支持蓝牙接收峰值电流6mA、MCU功耗90uA/MHz,以及低功耗模式下平均电流20uA~30uA。在数据传输方面,BLE2广播数据包可达200Byte,传输速率更快,达到20~30KB/s,显著提升效率。
〖叁〗、 ST17H66蓝牙BLE2芯片,由伦茨科技推出,专为物联网设计。该芯片集512KB Flash +(96KB ROM)+64KB SRAM于一体,蓝牙协议栈固化,不占用Flash空间,同时提供64KB SRAM,用于存储更多用户数据,支持大容量缓冲区与复杂功能。
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